申请/专利权人：深圳市斯纳达科技有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220773976U

主分类号：G11C29/56

分类号：G11C29/56;H01R13/24;H01R12/73

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型提供了一种DDR5高频测试弹片，包括测试组件，所述测试组件包括PCB板、连接板、插槽、多个薄型片状腔体、四个定位柱、高频弹片、两个安装槽、两个弹性摆动臂。本实用新型内存条插入高频弹片之间，内存条的两侧金属接触点与高频弹片上接触点接触，高频弹片上接触点往后变形压缩，高频弹片同时对PCB板和内存条产生稳定压力，保证稳定接触，起到稳定导通的作用，测试完成后，一旦取走内存条，弹性摆动臂压力会释放，恢复原状，高频弹片采用一体化设计，高频弹片壁厚均匀，信号传输段无分叉点，信号频率能达到9.2GHz@‑3dB，有相对较大的横截面，测试阻抗小，高频弹片上接触点与下接触点距离短，有利于高频信号的传输，减少损耗。

主权项：1.一种DDR5高频测试弹片，包括测试组件（1），其特征在于：所述测试组件（1）包括PCB板（2）、连接板（3）、插槽（4）、多个薄型片状腔体（5）、四个定位柱（7）、高频弹片（8）、两个安装槽（11）、两个弹性摆动臂（12）；所述连接板（3）设置于所述PCB板（2）的顶部，所述插槽（4）开设于所述连接板（3）的顶部，多个所述薄型片状腔体（5）开设于所述连接板（3）上，所述PCB板（2）的上开设有两个矩形槽（6），四个所述定位柱（7）分别固定连接于对应的所述矩形槽（6）的两侧内壁之间，多个所述高频弹片（8）分别设置于对应的所述薄型片状腔体（5）上，所述矩形槽（6）的顶部与对应的所述薄型片状腔体（5）相连通，多个所述高频弹片（8）分别与套设在对应的所述定位柱（7）上，所述高频弹片（8）上设有上接触点（9）、下接触点（10）和预压限位点（20），两个所述安装槽（11）开设于所述连接板（3）上，两个所述弹性摆动臂（12）分别设置于对应的所述安装槽（11）上，所述预压限位点（20）紧贴与对应的所述薄型片状腔体（5）的一侧内壁上。

全文数据：

权利要求：

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