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【实用新型】并行光模块_青岛兴航光电技术有限公司_202322669184.8 

申请/专利权人:青岛兴航光电技术有限公司

申请日:2023-09-28

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN220773305U

主分类号:G02B6/42

分类号:G02B6/42;H04B10/25

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权

摘要:本实用新型公开了一种并行光模块,包括PCB板;基块,布设在PCB板上;电芯片组件,包括第一电芯片、第二电芯片和第三电芯片,第一电芯片和第二电芯片在所述基块的同一侧,第三电芯片在基块的另一侧,第一电芯片、第二电芯片和第三电芯片分别与所述PCB板上的焊盘键合连接;和,光芯片组件,布设在基块上,包括第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片,第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片分别与第一电芯片、第二电芯片和第三电芯片键合连接;第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片分别为探测器或激光器。第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片分别为探测器或激光器,光模块可以作为光接收模块、光发射模块或者光收发模块使用,扩大了光模块的应用场景。

主权项:1.一种并行光模块,其特征在于,包括:PCB板;基块,所述基块布设在所述PCB板上;电芯片组件,所述PCB板上围绕所述电芯片组件的周围设置有焊盘,所述电芯片组件包括第一电芯片、第二电芯片和第三电芯片,所述第一电芯片和所述第二电芯片布设在所述基块的同一侧,所述第三电芯片布设在所述基块的另一侧,所述第一电芯片、所述第二电芯片和所述第三电芯片分别与所述PCB板上的焊盘键合连接;和,光芯片组件,所述光芯片组件布设在所述基块上,所述光芯片组件包括第一光芯片、第二光芯片和第三光芯片,所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片分别与所述第一电芯片、所述第二电芯片和所述第三电芯片通过引线键合的方式连接;其中,所述第一光芯片、所述第二光芯片和所述第三光芯片分别为探测器或激光器。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 青岛兴航光电技术有限公司 并行光模块

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