申请/专利权人：重庆市天实精工科技有限公司

申请日：2023-09-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220775967U

主分类号：H04N23/50

分类号：H04N23/50;H04N23/51;H04N23/56;G03B17/55

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：包括PCB主板、摄像头组件、LED组件，摄像头组件包括镜头组件和感光芯片，感光芯片紧贴在PCB主板上并电连通，镜头组件罩设在感光芯片上方，LED组件设置于摄像头组件一侧，LED组件的灯板与PCB主板电连接，灯板的底部与PCB主板之间设置有隔热垫块，PCB主板上设置有用于罩设摄像头组件和LED组件的屏蔽罩，灯板与屏蔽罩之间紧贴设置有导热块，屏蔽罩的顶面具有摄像头开窗和LED灯开窗。本实用新型的有益效果包括：避免了PCB主板上形成热叠加，保证摄像头模组散热良好，屏蔽罩的屏蔽效果好，且加工难度低，可通过冲压工艺一次成型，降低了制造成本。

主权项：1.一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组，其特征在于：包括PCB主板1、摄像头组件2、LED组件3，所述摄像头组件2包括镜头组件21和感光芯片22，所述感光芯片22紧贴在所述PCB主板1上并电连通，所述镜头组件21罩设在所述感光芯片22上方，且所述镜头组件21下端与所述PCB主板1粘胶连接，所述LED组件3设置于所述摄像头组件2一侧，所述LED组件3的灯板31与所述PCB主板1电连接，所述灯板31的底部与所述PCB主板1之间设置有隔热垫块4，所述PCB主板1上设置有用于罩设所述摄像头组件2和LED组件3的屏蔽罩5，所述灯板31与所述屏蔽罩5之间紧贴设置有导热块6，所述屏蔽罩5的顶面具有对应所述摄像头组件2的摄像头开窗51和对应所述LED组件3的LED灯开窗52。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆市天实精工科技有限公司 一种带屏蔽罩的快速散热摄像头模组

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