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【实用新型】气体管路_上海积塔半导体有限公司_202322363332.3 

申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

申请日:2023-08-31

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN220770823U

主分类号:F17D1/02

分类号:F17D1/02;F17D3/01;F17D5/08;F17D5/00;F16L55/07

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权

摘要:本实用新型提供了一种气体管路。所述气体管路包括:气源、反应腔以及控压泵;所述反应腔的进气口通过第一阀门与所述气源连接,所述控压泵与所述反应腔的出气口连接,所述气源通过第二阀门与所述控压泵连接。当所述气源的气压高于所述反应腔的气压时,通过先关闭所述第一阀门,打开所述第二阀门,使所述气源的气体通过所述第二阀连通所述控压泵,从而使得所述气源的气压与所述反应腔中的气压一致,防止因为所述气源与所述反应腔的气压差过大而使气体瞬间大量进入反应腔并且在遇到反应腔高温时发生爆燃,避免因此导致的所述反应腔的石英破裂。

主权项:1.一种气体管路,其特征在于,包括:气源,提供工艺所需气体;反应腔,所述反应腔的进气口通过第一阀门与所述气源连接;控压泵,所述控压泵与所述反应腔的出气口连接;所述气源进一步通过第二阀门与所述控压泵连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海积塔半导体有限公司 气体管路

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