申请/专利权人：上海诺银机电科技有限公司

申请日：2023-08-03

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774326U

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型属于晶圆取片技术领域，公开了一种翘曲晶圆取片装置，包括：叉臂，所述叉臂上设置有气道；吸盘，所述吸盘均匀分布在所述叉臂上且所有的所述吸盘均与所述气道连通；均匀布设的吸盘，通过一条气道进行控制，可以在对晶圆进行取片时，避免真空度有差异，进而使晶圆受力均匀避免晶圆破裂。

主权项：1.一种翘曲晶圆取片装置，其特征在于，包括：叉臂1，所述叉臂1上设置有气道2；吸盘3，所述吸盘3均匀分布在所述叉臂1上且所有的所述吸盘3均与所述气道2连通；所述叉臂1上设置有与所述气道2路径相同的密封板4，所述密封板4用于对所述气道2进行密封；所述叉臂1上还设置有叉柄5，所述气道2延伸至所述叉柄5处，所述叉柄5与所述叉臂1为一体式结构且材料为陶瓷；所述密封板4上设置有连通所述气道2的气孔6；所述吸盘3拆卸式设置在所述叉臂1上，所述叉臂1与所述吸盘3的连通处为均匀阵列设置的连通孔7，所述吸盘3上设置有所述连通孔7数量、大小均相同的孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海诺银机电科技有限公司 一种翘曲晶圆取片装置

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