申请/专利权人：深圳市一博科技股份有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776139U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及一种均衡高速信号过孔阻抗的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板为不少于六层的多层板，所述多层板上设有信号过孔，所述信号过孔一端连接所述多层板的顶层板，另一端连接所述多层板的底层板，并贯穿多层板的内层板，在若干非走线的内层板所在层面处，所述信号过孔的孔壁设有非功能焊盘，且所述非功能焊盘位于所在内层板的反焊盘的空间内。本实用新型通过在信号过孔的孔壁上保留2至3个非功能焊盘，能够有效降低长信号过孔结构的阻抗，满足高速信号电路板的阻抗设计需求；且改善后的PCB结构能够改善回波损耗，提高长过孔中信号的传输质量。

主权项：1.一种均衡高速信号过孔阻抗的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板为不少于六层的多层板，所述多层板上设有信号过孔，所述信号过孔一端连接所述多层板的顶层板，另一端连接所述多层板的底层板，并贯穿多层板的内层板，其特征在于，在若干非走线的内层板所在层面处，所述信号过孔的孔壁设有非功能焊盘，且所述非功能焊盘位于所在内层板的反焊盘的空间内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市一博科技股份有限公司 一种均衡高速信号过孔阻抗的PCB结构

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