申请/专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司

申请日：2022-12-19

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN116095943B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/03;H01Q1/52;H01Q1/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.05.26#实质审查的生效;2023.05.09#公开

摘要：本发明公开了一种多层阻抗HDI线路板，其包括：压合而成的线路板，所述线路板包括：多个介质层和线层，介质层和线层按照一定的顺序、厚度、组合成分自下而上排列压合；所述线路板设置有过孔，所述过孔用于各个线层的连接，所述线路板设置有贴附区域，所述贴附区域上固定安装有屏蔽支架，所述屏蔽支架内安装有天线，所述天线的高频信号走线区域分别设于两个表层线层上；所述线路板的焊盘上围设有隔离焊盘。实现了有效降低线路板的阻抗突变幅度，提高线路板在高频、高速信号下的效能，并保障天线的效能。

主权项：1.一种多层阻抗HDI线路板，其特征在于，包括：线路板，所述线路板自上而下设置有：第一线层、第一介质层、第二线层、第二介质层、第三线层、第三介质层和第四线层，所述线路板设置有过孔，所述过孔贯穿所述线路板的上下两端面，所述线路板设置有第二过孔；所述第一线层和所述第四线层为压延铜组成的层压板并通过氟化乙烯丙烯共聚物作为粘结片进行连接，所述第二线层和所述第三线层为镀铜层压板；所述第一介质层为扁平开纤玻璃编织布、改良型树脂和低温共烧陶瓷颗粒组合层，所述第一介质层朝向所述第二线层的一面压合屏蔽层；所述第二介质层为扁平开纤玻璃编织布和改良型树脂组合层，所述第三介质层为扁平开纤玻璃编织布、改良型树脂和低温共烧陶瓷颗粒组合层，所述第三介质层朝向所述第三线层的一面压合屏蔽层；所述线路板的上端面或下端面设置有贴附区域，所述贴附区域的表面涂刷绝缘层；屏蔽支架，所述屏蔽支架通过胶水或螺丝固定在所述贴附区域上，所述屏蔽支架在所述贴附区域上的投影面积小于或等于所述贴附区域的面积，所述屏蔽支架上固定安装有天线，所述天线通过线槽与所述线路板上的走线电连接，所述天线的高频信号走线区域分别设于所述第一线层和所述第四线层上；所述第一、二、三、四线层通过所述过孔进行电连接，所述第二线层或所述第三线层通过所述第二过孔与所述第一线层和或所述第四线层电连接；所述第一线层、所述第四线层的端面均设置有若干个第一焊盘，所述第一焊盘围设有隔离焊盘；所述第二过孔设于所述第一线层和所述第四线层上的焊盘围设有所述隔离焊盘；所述线路板上的布局走线整体旋转，旋转角度在0-30度。

全文数据：

权利要求：

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