申请/专利权人：珠海和进兆丰电子科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117812832A

主分类号：H05K3/02

分类号：H05K3/02;H05K3/46;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/40;H05K1/14;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明公开了一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取双面覆铜基板、第一铜板及半固化片；在每块双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路；压合形成六层基板；对六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电；对埋孔进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电；在两块第一铜板的表面，制作第二内层线路；在六层基板的上下表面分别放置第四半固化片，并在第四半固化片的表面放置第二铜板，并开设贯穿第二铜板、第四半固化片和六层基板的埋铜凹槽；在埋铜凹槽内放置散热铜块，压合形成八层基板。根据本发明实施例的方法，能够解决八层HDI基板的散热问题，提升产品的可靠性。

主权项：1.一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：获取两块双面覆铜基板、两块第一铜板及多个半固化片；多个所述半固化片包括若干个第一半固化片、若干个第二半固化片和若干个第三半固化片；在每块所述双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路，并在完成所述第一内层线路的制作后，对所述双面覆铜基板进行第一次AOI检测；待通过所述第一次AOI检测后，由上至下按照第一块所述第一铜板、所述第一半固化片、第一块所述双面覆铜基板、所述第二半固化片、第二块所述双面覆铜基板、所述第三半固化片、第二块所述第一铜板的顺序进行压合，形成六层基板；对所述六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电；对所述埋孔进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电；在两块所述第一铜板的表面，制作第二内层线路，并在完成所述第二内层线路的制作后，对所述六层基板进行第二次AOI检测；所述六层基板各层的所述第一内层线路与所述第二内层线路均通过所述埋孔实现导通连接；待通过所述第二次AOI检测后，在所述六层基板的上下表面分别放置第四半固化片，并在所述第四半固化片的表面放置第二铜板，并开设贯穿所述第二铜板、所述第四半固化片和所述六层基板的埋铜凹槽；在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板；对所述八层基板钻盲孔，并在所述第二铜板的表面制作外层线路；所述外层线路通过所述盲孔与所述第一内层线路及所述第二内层线路导通连接，且所述外层线路、所述第一内层线路及所述第二内层线路均与所述散热铜块导通连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海和进兆丰电子科技有限公司 车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD