申请/专利权人：江门市和美精艺电子有限公司

申请日：2024-03-13

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896918A

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/00;H05K3/46

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本申请公开了一种四层HDI封装基板的制作方法，包括：准备双面覆铜基板，在所述双面覆铜基板钻出内层埋孔；对所述内层埋孔进行填孔；制作双面覆铜基板的内层线路；在双面覆铜基板的外表面压合半固化片和铜箔，得到半成品封装基板；在半成品封装基板钻外层通孔，对外层通孔进行树脂塞孔处理；在半成品封装基板进行双面镭射盲孔，对盲孔进行填孔处理，得到四层HDI封装基板。本申请通过在四层HDI封装基板的外层开设盲孔和外层通孔，以及在四层HDI封装基板的内层开设内层埋孔，使得外层盲孔导通内层埋孔，外层通孔导通四层HDI封装基板的全部层，从而实现四层HDI封装基板的外层与多层之间电性导通。

主权项：1.一种四层HDI封装基板的制作方法，其特征在于，包括：准备双面覆铜基板，在所述双面覆铜基板钻出内层埋孔；对所述内层埋孔进行填孔；制作所述双面覆铜基板的内层线路；在所述双面覆铜基板的外表面压合半固化片和铜箔，得到半成品封装基板；在所述半成品封装基板钻外层通孔，对所述外层通孔进行树脂塞孔处理；在所述半成品封装基板进行双面镭射盲孔，对所述盲孔进行填孔处理，得到四层HDI封装基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江门市和美精艺电子有限公司 一种四层HDI封装基板的制作方法

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