申请/专利权人：江西志博信科技股份有限公司

申请日：2024-01-02

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896899A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/12;H05K1/03

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及线路板技术领域，具体公开了一种HDI线路板表面膜的制备方法，包括以下步骤：原料的称取：环氧树脂30～35份、二甲苯15～20份、固化剂2～5份、碳纳米管液调节膨润土剂8～14份、掺杂钇的片状氧化铝剂3～5份、偶联界面剂4～8份；表面涂膜剂涂布到HDI线路板基面，涂布结束，室温干燥，得到本发明的表面膜。本发明膜产品采用成膜工艺附着在线路板上，通过膜的介电常数优异，使电路板具有较快的信号传输速度和较低的传输损失，同时散热能力、附着能力强，共同协调优化膜产品的性能效果，改进线路板的使用效率。

主权项：1.一种HDI线路板表面膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：原料的称取：环氧树脂30～35份、二甲苯15～20份、固化剂2～5份、碳纳米管液调节膨润土剂8～14份、掺杂钇的片状氧化铝剂3～5份、偶联界面剂4～8份；其中偶联界面剂的制备方法为：将1～3份硅烷偶联剂KH560、4～8份质量分数5％的壳聚糖溶液和1～2份十二烷基苯磺酸钠搅拌混匀，得到偶联界面剂；步骤二：将碳纳米管液调节膨润土剂、掺杂钇的片状氧化铝剂先搅拌混匀，然后向其中加入偶联界面剂，继续混匀充分；步骤三：步骤二产物转至球磨机中球磨处理，球磨转速为1000～1500rmin，球磨时间为1～2h，球磨结束，水洗、干燥，得到添加剂；步骤四：将环氧树脂加入到二甲苯中，然后加入添加剂，先搅拌均匀，再加入固化剂，于45～50℃下放置1～2h，放置结束，备用，得到表面涂膜剂；步骤五：表面涂膜剂涂布到HDI线路板基面，涂布结束，室温干燥，得到本发明的表面膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西志博信科技股份有限公司 一种HDI线路板表面膜的制备方法

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