申请/专利权人：东莞顺为半导体有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220761464U

主分类号：B23K37/02

分类号：B23K37/02;B23K37/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及电阻焊技术领域，尤其涉及一种点焊装置；包括第一铜座、第二铜座、点焊头和喷头，所述第一铜座和第二铜座通过螺栓连接，所述点焊头通过螺栓连接在所述第一铜座、第二铜座下端，所述第二铜座下壁通过螺栓连接所述喷头，所述喷头的喷嘴对应所述点焊头设置；第一铜座和第二铜座通过螺栓连接，点焊头连接在第一铜座、第二铜座下端，第二铜座下壁设有喷头，喷头的喷嘴对应点焊头设置，点焊头在通电下，产生热量高温，断开电源后，第二铜座底部喷头通气，让点焊头快速降温，实现点焊结构散热性的提高。

主权项：1.一种点焊装置，其特征在于，包括第一铜座、第二铜座、点焊头和喷头，所述第一铜座和第二铜座通过螺栓连接，所述点焊头通过螺栓连接在所述第一铜座、第二铜座下端，所述第二铜座下壁通过螺栓连接所述喷头，所述喷头的喷嘴对应所述点焊头设置；所述第一铜座包括一体连接的第一水平部和第一竖直部，所述第一竖直部侧壁间隔设有多个第一叶片，所述第一叶片位于所述第一水平部下方；所述第二铜座包括一体连接的第二水平部和第二竖直部，所述第二竖直部侧壁间隔设有多个第二叶片，所述第二叶片位于所述第二水平部下方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞顺为半导体有限公司 一种点焊装置

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