申请/专利权人：上海熙玛电子科技有限公司

申请日：2023-09-01

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220782554U

主分类号：B23K11/11

分类号：B23K11/11;B23K11/36;B23K37/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片生产用点焊装置，属于点焊设备技术领域。一种芯片生产用点焊装置，包括点焊装置本体，点焊装置本体的底部表面固定连接有工作台，工作台的一端上表面固定连接有固定块，固定块的内部活动连接有丝杆，丝杆的一端固定连接有推板，丝杆的另一端固定连接有旋钮，工作台上表面远离固定块的一侧对应固定连接有固定柱，固定柱的表面转动连接有夹块，两个夹块的一端侧表面皆开设有滑槽，两个滑槽的内部皆滑动连接有与滑槽相匹配的滑块。该芯片生产用点焊装置，两块夹块、推板对不同形状的芯片进行固定，点焊头对芯片需要点焊的位置进行点焊，该点焊装置本体对不同形状的芯片进行点焊，扩大了点焊装置本体的使用范围。

主权项：1.一种芯片生产用点焊装置，包括点焊装置本体1，其特征在于：所述点焊装置本体1的底部表面固定连接有工作台2，所述工作台2的一端上表面固定连接有固定块3，所述固定块3的内部活动连接有丝杆4，所述丝杆4的一端固定连接有推板5，所述丝杆4的另一端固定连接有旋钮6，所述工作台2上表面远离固定块3的一侧对应固定连接有固定柱7，所述固定柱7的表面转动连接有夹块8，两个所述夹块8的一端侧表面皆开设有滑槽10，两个所述滑槽10的内部皆滑动连接有与滑槽10相匹配的滑块11，两个所述滑块11之间设有第一弹簧12。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海熙玛电子科技有限公司 一种芯片生产用点焊装置

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