申请/专利权人：马鞍山杰生半导体有限公司

申请日：2021-12-29

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN114335302B

主分类号：H01L33/56

分类号：H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.04.29#实质审查的生效;2022.04.12#公开

摘要：本申请提供了一种紫外发光装置，包括紫外发光组件、固定架组件和透镜；紫外发光组件包括紫外LED芯片和电连接件，电连接件用于将紫外LED芯片电连接于外部电路；固定架组件包括固定台和围坝，围坝围设于固定台的四周边缘，并与固定台共同形成容置槽，紫外LED芯片和电连接件均设置于容置槽内并固定于固定台的表面；透镜的底面覆盖于容置槽的开口处，且透镜的底面的四周边缘固定于围坝；透镜的底面与紫外LED芯片之间具有间隙，间隙内填充氟基树脂层。该紫外发光装置的封装胶能够更好的抵抗紫外线的照射，且该紫外发光装置的发光效率较高。

主权项：1.一种紫外发光装置，其特征在于，包括紫外发光组件、固定架组件和透镜；所述紫外发光组件包括紫外LED芯片和电连接件，所述电连接件用于将所述紫外LED芯片电连接于外部电路；所述固定架组件包括固定台和围坝，所述围坝围设于所述固定台的四周边缘，并与所述固定台共同形成容置槽，所述紫外LED芯片和所述电连接件均设置于所述容置槽内并固定于所述固定台的表面；所述透镜的底面覆盖于所述容置槽的开口处，且所述透镜的底面的四周边缘固定于所述围坝；所述透镜的底面与所述紫外LED芯片之间具有间隙，所述间隙内填充氟基树脂层，所述透镜的底面镀有MgF2介质膜；所述氟基树脂层呈固态，所述氟基树脂层同时覆盖于所述紫外LED芯片面向所述透镜的一侧表面及所述紫外LED芯片的周向侧壁；覆盖于所述紫外LED芯片的周向侧壁的所述氟基树脂层与所述围坝的内壁之间具有间隔，该间隔在10um～50um之间；其中紫外发光装置的制作步骤如下：（1）制作固定架组件，在固定台表面形成两个焊盘，并在固定台表面的四周边缘上制作围坝；（2）固晶，将紫外LED芯片放置在固定台上，并通过回流炉，在温度作用下，紫外LED芯片的正负极分别与两个焊盘形成共晶，将紫外LED芯片固定于固定台的焊盘上，完成电路电性连接；（3）点填充胶，在紫外LED芯片上点氟基树脂，覆盖于紫外LED芯片正面和侧面，完成粘接和密封；（4）点围坝胶，在围坝上点硅基树脂，然后将透镜放置在围坝上，使透镜、硅胶、围坝之间形成连接，并挤压氟基树脂，使半球形凸透镜与紫外芯片之间的缝隙内充满氟基树脂；（5）固化，将上述固定台放入烤箱中，在60℃烘烤2小时，再放入130℃烘烤8小时，硅基树脂和氟基树脂层完全固化后，将透镜固定在固定台上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 马鞍山杰生半导体有限公司 紫外发光装置

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