申请/专利权人：深圳市博信恒业科技有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829567U

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种用于IC芯片功能测试治具，包括放置盒，所述放置盒内壁的底部固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有齿杆一，所述齿杆一的后侧啮合有齿轮，所述齿轮通过轴承与放置盒的内壁活动连接。本实用新型首先将IC芯片放置于夹板之间，之后启动伸缩气缸，伸缩气缸带动齿杆一向右侧移动，齿杆一带动齿杆二向左侧移动，齿杆一和齿杆二带动连接块向内侧移动，连接块带动短杆向内侧移动，短杆带动夹板向内侧移动，使夹板与IC芯片接触，此时即可对IC芯片进行固定，以此来达到便于固定的效果，固定结构在使用的时候不容易损坏，从而防止无法对IC芯片进行固定。

主权项：1.一种用于IC芯片功能测试治具，包括放置盒1，其特征在于：所述放置盒1内壁的底部固定连接有伸缩气缸2，所述伸缩气缸2的输出端固定连接有连接杆3，所述连接杆3的顶部固定连接有齿杆一4，所述齿杆一4的后侧啮合有齿轮5，所述齿轮5通过轴承与放置盒1的内壁活动连接，所述齿轮5的后侧啮合有齿杆二6，所述齿杆一4的前侧和后侧均固定连接有限位块7，所述限位块7与放置盒1的内壁滑动连接，所述齿杆一4和齿杆二6的顶部均固定连接有连接块8，所述连接块8的顶部固定连接有短杆9，所述短杆9的顶部贯穿至放置盒1的顶部并固定连接有夹板10。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市博信恒业科技有限公司 一种用于IC芯片功能测试治具

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