申请/专利权人：株式会社LG化学

申请日：2021-08-17

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN114630862B

主分类号：C08L55/02

分类号：C08L55/02;C08L101/00;C08K9/12;C08K3/22;C08K3/08

优先权：["20201014 KR 10-2020-0132479"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.07.01#实质审查的生效;2022.06.14#公开

摘要：本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品。更具体地，本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品，所述热塑性树脂组合物包含：100重量份的基体树脂A，其包含乙烯基氰化合物‑共轭二烯化合物‑芳香族乙烯基化合物接枝共聚物A‑1和芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物A‑2；0.1重量份至32重量份的聚合物B，其重均分子量大于500,000gmol并且包含未共享电子对；0.1重量份至5重量份的无机抗菌剂C，其包含选自磷酸盐玻璃、硅胶、磷酸钙和磷酸锆钠中的一种或多种载体；和0.2重量份至10重量份的氧化锌D，其BET表面积为28m2g以上。本发明的效果是提供一种对人体无毒性并且具有优异的热稳定性、初始抗菌性能和抗菌持久性的热塑性树脂组合物；制备该热塑性树脂组合物的方法；和包含该热塑性树脂组合物的模制品。除了这些优点之外，本发明的热塑性树脂组合物在注射时既没有气体缺陷也不表现出剥离现象。

主权项：1.一种热塑性树脂组合物，包含：100重量份的基体树脂A，其包含乙烯基氰化合物-共轭二烯化合物-芳香族乙烯基化合物接枝共聚物A-1和芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物A-2；0.1重量份至32重量份的聚合物B，其重均分子量大于500,000gmol并且包含未共享电子对；0.1重量份至5重量份的无机抗菌剂C，其包含选自磷酸盐玻璃、硅胶、磷酸钙和磷酸锆钠中的一种或多种载体；和0.4重量份至5重量份的氧化锌D，其BET表面积为28m2g以上，其中，所述包含未共享电子对的聚合物B包括选自聚醚酯酰胺树脂、聚醚酰胺嵌段共聚物、聚酯酰胺嵌段共聚物和聚醚酯嵌段共聚物中的一种或多种。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社LG化学 热塑性树脂组合物、制备其的方法和包含其的模制品

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