申请/专利权人：艾华(无锡)半导体科技有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117888087A

主分类号：C23C16/458

分类号：C23C16/458;C23C16/455;H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及光伏电池制造技术领域，具体为一种电池硅片用镀膜载具，包括：顶板；底板，所述底板位于所述顶板的下方；两个侧板，所述两个侧板设置于所述顶板和所述底板的左右两侧；多个档杆，所述多个档杆设置于所述顶板和所述底板的前侧，所述顶板、所述底板、所述两个侧板和所述多个档杆围成的空间用于水平放置多个硅片；多个托齿，所述多个托齿设置于所述侧板的内壁和所述档杆的内侧，相邻的所述托齿间的缝隙用于放置两个硅片并使得两个硅片的非镀膜面紧贴。利用设置于侧板的内壁和档杆的内侧的托齿承托硅片，相邻的托齿间的缝隙用于放置两个硅片并使得两个硅片的非镀膜面紧贴，避免硅片的非镀膜面出现镀膜，从而解决镀膜工艺中的绕镀缺陷。

主权项：1.一种电池硅片用镀膜载具，其特征在于，包括：顶板（1）；底板（2），所述底板（2）位于所述顶板（1）的下方；两个侧板（3），所述两个侧板（3）设置于所述顶板（1）和所述底板（2）的左右两侧；多个档杆（4），所述多个档杆（4）设置于所述顶板（1）和所述底板（2）的前侧，所述顶板（1）、所述底板（2）、所述两个侧板（3）和所述多个档杆（4）围成的空间用于水平放置多个硅片；多个托齿（5），所述多个托齿（5）设置于所述侧板（3）的内壁和所述档杆（4）的内侧，相邻的所述托齿（5）间的缝隙用于放置两个硅片并使得两个硅片的非镀膜面紧贴。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 艾华(无锡)半导体科技有限公司 一种电池硅片用镀膜载具

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