申请/专利权人：惠州强联电子科技发展有限公司

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896957A

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及一种一体液冷散热壳体结构及电子设备，该一体液冷散热壳体结构包括：壳体主体，通过壳体主体内一体成型设置有第一液冷通道，配合壳体主体上开设的第一进液口与第一液冷通道的第一端连通和第一出液口与第一液冷通道的第二端连通，能够向第一液冷通道内循环输送冷却液，这样，能够将第一液冷通道与壳体主体形成一个整体结构，结构简单，便于装配。同时，大大增加了冷却液与壳体主体的接触面积，热交换腔体积大，散热效率高，能够快速地将电子设备的产生的热量传导出去，能够满足大功率设备的散热需求，散热效果好。

主权项：1.一种一体液冷散热壳体结构，其特征在于，包括：壳体主体；所述壳体主体内形成有第一液冷通道，所述第一液冷通道与所述壳体主体一体成型设置；所述壳体主体上分别开设有第一进液口和第一出液口，所述第一进液口与所述第一液冷通道的第一端连通，所述第一出液口与所述第一液冷通道的第二端连通，所述第一液冷通道用于传送冷却液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州强联电子科技发展有限公司 一体液冷散热壳体结构及电子设备

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