申请/专利权人：上海赛米德半导体科技有限公司

申请日：2023-07-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117886122A

主分类号：B65G47/91

分类号：B65G47/91;G01N33/00;B65G47/74

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明提供了一种芯片外观检测平台，包括：芯片载台，所述芯片载台设有对称的两列芯片放置位；旋转机构，设置在芯片载台的上方，包括旋转电机，与旋转电机输出端连接的吸嘴组件，所述吸嘴组件用于将其中一列芯片放置位的芯片转移至另一列芯片放置位上；本发明的芯片载台设有两列芯片放置位，并且设有旋转机构用于对芯片进行旋转放置，其中一列的芯片检测完后，旋转机构能够快速的将两外一列芯片放置位的芯片转移到检测工位，极大的提高了对芯片检测的效率。

主权项：1.一种芯片外观检测平台，其特征在于，包括：芯片载台，所述芯片载台设有对称的两列芯片放置位；旋转机构，设置在芯片载台的上方，包括旋转电机，与旋转电机输出端连接的吸嘴组件，所述吸嘴组件用于将其中一列芯片放置位的芯片转移至另一列芯片放置位上；Y轴移动机构，包括在Y轴方向上设置的轨道，所述旋转机构与所述轨道滑动连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海赛米德半导体科技有限公司 一种芯片外观检测平台

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