申请/专利权人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117896898A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明提供了一种减少板内焦耳热的印制板设计方法，方法包括：根据印制板上布置的元器件的总热耗，确定所述印制板的最小面积；依据每个所述元器件的热耗，对所述印制板上布置的所述元器件进行热耗排序；按照热耗由高到低的顺序，将所述元器件沿所述印制板的中心向四周依次进行放射状布局；根据所述印制板内的电源网络的布线宽度，设置布线位置周边区域的露铜面积，完成所述印制板设计。本发明的方法能够优化印制板内线路阻抗，有效降低印制板局部热量集中，减小板内焦耳热对印制板温升影响，降低整机散热设计难度，满足电子设备高可靠长寿命的使用要求。

主权项：1.一种减少板内焦耳热的印制板设计方法，其特征在于，包括：根据印制板上布置的元器件的总热耗，确定所述印制板的最小面积；依据每个所述元器件的热耗，对所述印制板上布置的所述元器件进行热耗排序；按照热耗由高到低的顺序，将所述元器件沿所述印制板的中心向四周依次进行放射状布局；根据所述印制板内的电源网络的布线宽度，设置布线位置周边区域的露铜面积，完成所述印制板设计。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 一种减少板内焦耳热的印制板设计方法

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