申请/专利权人：东莞市博恩复合材料有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117887263A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;C08K7/18;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08K7/00;C09K5/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.03#实质审查的生效;2024.04.16#公开

摘要：本发明公开了一种对PI膜具有高附着力的导热垫片及其制备方法，涉及导热垫片技术领域。一种对PI膜具有高附着力的导热垫片，按重量百分比计，包含以下成分：硅橡胶：5‑18％，导热填料：80‑90％，含氢硅油：0.5‑5％，偶联剂：0.1‑2.0％，增粘剂：0.5‑3％，抑制剂：0.01‑0.2％，催化剂：0.01‑0.2％。本发明的对PI膜具有高附着力的导热垫片，硅橡胶中的乙烯基键与含氢硅油的含氢键，在加入催化剂后进行加成反应；通过添加增粘剂，有机硅主体与增粘剂之间产生化学交联，同时，加入导热填料，从而制备得到对PI膜具有高附着力，同时具有高导热性能的导热垫片。

主权项：1.一种对PI膜具有高附着力的导热垫片，其特征在于，按重量百分比计，包含以下成分：硅橡胶：5-18％，导热填料：80-90％，含氢硅油：0.5-5％，偶联剂：0.1-2.0％，增粘剂：0.5-3％，抑制剂：0.01-0.2％，催化剂：0.01-0.2％；所述增粘剂的结构式如下： 其中，R1为环氧基丙基、甲基丙烯酰氧基中的一种，R2为烃基烷氧基。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市博恩复合材料有限公司 一种对PI膜具有高附着力的导热垫片及其制备方法

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