申请/专利权人：提克纳有限责任公司

申请日：2022-08-23

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117898032A

主分类号：H05K9/00

分类号：H05K9/00;C09D11/52;C08L23/10;C08L67/02;C08L67/03;C08J5/10

优先权：["20210830 US 63/238,280"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：提供了一种包含基材和导电膜的多层复合材料。该基材含有聚合物组合物，该聚合物组合物含有热塑性聚合物，该热塑性聚合物具有根据ISO75‑2:2013在1.8MPa载荷下测定的约40℃或更高的载荷下挠曲温度。导电膜含有贵金属。该复合材料表现出根据ASTMD4935‑18在10GHz的频率和3毫米的厚度下测定的约25分贝或更高的电磁干扰屏蔽效能。

主权项：1.一种多层复合材料，包括：基材，其限定第一表面和相对的第二表面，其中所述基材包含聚合物组合物，所述聚合物组合物包含聚合物基质，其中所述聚合物基质包含热塑性聚合物，所述热塑性聚合物具有根据ISO75-2:2013在1.8MPa的载荷下测定的约40℃或更高的载荷下挠曲温度；以及导电膜，其设置在所述第一表面上，其中所述膜含有贵金属；其中所述复合材料表现出根据ASTMD4935-18在10GHz的频率和3毫米的厚度下测定的约25分贝或更高的电磁干扰屏蔽效能。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 提克纳有限责任公司 用于EMI屏蔽的多层复合材料

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