申请/专利权人：电子科技大学

申请日：2024-01-18

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117894499A

主分类号：H01B1/16

分类号：H01B1/16;C04B35/50;C03C12/00;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00;H01C17/065

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种可低温共烧的非钌系内埋置电阻浆料及其制备方法。本发明以非钌系的La0.5Sr0.5Co0.96Ni0.04O3或La0.5Sr0.5Co0.94Nb0.06O3陶瓷作为导电相，既降低了材料成本，还避免了传统金属材料高温易氧化的缺点；结合与导电相化学兼容适配的Bi2O3‑B2O3‑SiO2‑ZnO和Li2O‑Bi2O3‑B2O3‑SiO2+TiO2作为无机黏结相，再辅以有机载体构成非钌系电阻浆料。采用该电阻浆料制备的内埋置电阻，与多层介电陶瓷生瓷带介电常数≤8能在925℃下的匹配共烧，烧结后匹配性较好，无明显的翘曲和分层发生具有良好的工艺适应性，可通过LTCC技术实现电阻在多层陶瓷电路基板的内埋置集成。本发明具有低成本和高性能的特点，为实现电阻元件在多层陶瓷基板的内埋置集成提供了基础。

主权项：1.一种可低温共烧的非钌系内埋置电阻浆料，其特征在于：由导电相材料、无机黏结相和有机载体构成；所述导电相材料为La0.5Sr0.5Co0.96Ni0.04O304LSCNi陶瓷粉体，适配的无机黏结相为Li2O-Bi2O3-B2O3-SiO2玻璃粉A+TiO2；以质量比计，导电相为90％-95％，无机黏结相中玻璃粉A为3％-7％，TiO2为2％-6％，总量为1；或，导电相材料为La0.5Sr0.5Co0.94Nb0.06O306LSCNb陶瓷粉体，适配的无机黏结相为Bi2O3-B2O3-SiO2-ZnO玻璃粉B；以质量比计，导电相为95％-98％，无机黏结相玻璃粉B为2％-5％，总量为1；所述有机载体包括：溶剂、增稠剂、表面活性剂、触变剂和流平剂；以质量比计，其中溶剂90％-95％，增稠剂6％-7％，表面活性剂0.3％-0.6％，触变剂0.8％-1.2％，流平剂0.3％-0.6％，总量为1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学 一种可低温共烧的非钌系内埋置电阻浆料及其制备方法

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