申请/专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心

申请日：2020-11-03

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN112289759B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L21/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.02.23#实质审查的生效;2021.01.29#公开

摘要：本发明公开了一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺。散热结构包括散热底座、散热凸台、片材、开有直通孔的LTCC基板和金属盖板；至少一个散热凸台焊接在散热底座内；LTCC基板装配在与散热外壳内，且散热凸台对应地从LTCC基板上的直通孔内穿过，形成一暴露于LTCC基板外的上表面，可用于承载功率裸芯；散热凸台与直通孔之间形成的缝隙中由片材填充。本发明可有效提高大功率微波组件散热性能；大幅度减小射频组件的集成体积，降低微波信号传输寄生参数；大大提高LTCC基板利用率，降低生产制造成本。

主权项：1.一种大功率LTCC微波组件散热结构，其特征是，包括散热底座、散热凸台、片材、开有直通孔的LTCC基板和金属盖板；至少一个散热凸台焊接在散热底座内；LTCC基板装配在与散热外壳内，且散热凸台对应地从LTCC基板上的直通孔内穿过，形成一暴露于LTCC基板外的上表面，可用于承载功率裸芯；散热凸台与直通孔之间形成的缝隙中由片材填充。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺

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