申请/专利权人：浙江金石包装有限公司

申请日：2023-02-22

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN115972618B

主分类号：B29C70/30

分类号：B29C70/30;B65D65/40;B29C70/54;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/34;B32B27/08;B32B15/20;B32B15/09;B32B15/088;B32B15/085;B32B33/00;B32B7/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.05.05#实质审查的生效;2023.04.18#公开

摘要：本发明涉及一种能够吸湿的多层复合材料制备工艺，由承印层、阻隔层和热封层组成，首先使用胶粘剂将承印层和阻隔层进行干式复合，使用吹膜技术制备热封层薄膜，使用干式复合机将热封层薄膜复合在阻隔层靠近所述承印层的一面，再经过熟化室熟化，再通过湿度检测器周期性检测承印层和热封层表面的湿度差，通过中控处理器调节对应层的原料的添加量或对应设备的运行参数，最后切成客户需要的宽度或者做成客户需要的袋子。通过实时调节，有效的提高复合材料的吸湿率。本发明所述的复合材料具有良好的阻隔性能，既可阻止外界的潮气向包装内渗透，又可使包装内的湿气通过食品接触层在吸湿层被清除，使用户有良好的使用体验。

主权项：1.一种能够吸湿的多层复合材料制备工艺，其特征在于，包括：步骤S1，中控处理器控制印刷机通过里印的方式将正像图文印刷在承印层内侧；步骤S2，所述中控处理器控制第一干式复合机将阻隔层复合在所述承印层靠近所述正像图文的一面；步骤S3，使用吹膜技术制备热封层薄膜，所述中控处理器控制第二干式复合机将热封层薄膜复合在所述阻隔层靠近所述承印层的一面以形成复合膜；步骤S4，将所述步骤S3制得的复合膜输送至熟化室以对复合膜进行熟化并在熟化完成后将熟化后的复合膜输送至分切装置，所述中控处理器控制分切装置使用预设参数对复合膜进行分切处理；步骤S5，所述中控处理器选取单个分切后的复合膜，对其进行测试以检测其吸湿性能，将单个分切后的复合膜包覆在测试样本外部并使复合膜中的所述热封层与测试样本接触，包覆完成后，中控处理器控制第一湿度检测器周期性检测热封层表面在不同湿度环境的湿度并控制第二湿度检测器周期性检测承印层表面在不同湿度环境的湿度以对复合膜的吸湿性能进行判定；步骤S6，若所述中控处理器判定复合膜的吸湿性能不符合预设标准，中控处理器根据热封层表面的实际湿度和承印层表面的实际湿度将所述步骤S1-所述步骤S3中对应层的原料的添加量或对应设备的运行参数调节至对应值并在调节后重新对复合膜的吸湿性能进行判定；若复合膜的吸湿性能符合预设标准，中控处理器判定复合膜制备完成、控制包装装置包装复合膜以完成对多层复合材料的制备；在所述步骤S5中，当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测时，中控处理器控制所述第一湿度检测器周期性检测热封层表面的湿度Sa并依次计算两相邻周期中热封层表面湿度的差值，对于针对第i个周期中热封层表面湿度差值△Sai，设定△Sai=Sai-Sa（i-1），其中，设定i=2，3，...n，n为第一湿度检测器针对热封层表面湿度的检测周期数，中控处理器根据各周期中热封层表面的湿度差值判定是否调节所述步骤S1-所述步骤S3中所述热封层的复合厚度；所述中控处理器中设有第一预设热封层表面湿度差值△Saa、第二预设热封层表面湿度差值△Sab、第一预设热封层厚度调节系数α1和第二预设热封层厚度调节系数α2，其中，△Saa＜△Sab，1＜α1＜α2，若各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Saa，所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量符合标准，将包装移动至潮湿环境进行测试，同时检测所述承印层外表面湿度变化量；若存在至少一周期，该周期内的热封层湿度差值△Sai满足△Sai＞△Saa且各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Sab，所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量不符合标准，使用α1调节热封层厚度；若存在至少一周期，该周期内的热封层湿度差值△Sai满足△Sai＞△Sab，所述中控处理器判定热封层表面湿度变化量不符合标准，使用α2调节热封层厚度；当所述中控处理器判定需使用第k预设热封层厚度调节系数αk调节所述热封层的厚度时，k=1，2，中控处理器将调节后的热封层的厚度记为Dp’，设定Dp’=Dp×αk，其中，Dp为所述热封层的初始厚度；在所述步骤S5中，当所述中控处理器对制得的所述复合膜的吸湿性能进行检测且判定各周期内的热封层湿度差值△Sai均满足△Sai≤△Saa时，将包装移动至潮湿环境进行测试，此时中控处理器控制所述第二湿度检测器周期性检测承印层表面的湿度Sb并依次计算两相邻周期中承印层表面湿度的差值，对于针对第j个周期中承印层表面湿度差值△Sbj，设定△Sbj=Sbj-Sb（j-1），其中，设定j=2，3，...m，m为第二湿度检测器针对承印层表面湿度的检测周期数，中控处理器根据各周期中承印层表面的湿度差值判定是否调节所述步骤S1-S3中所述阻隔层的复合厚度；所述中控处理器中设有第一预设承印层表面湿度差值△Sba、第二预设承印层表面湿度差值△Sbb、第一预设阻隔层厚度调节系数β1和第二预设阻隔层厚度调节系数β2，其中，△Sba＜△Sbb，1＜β1＜β2，若各周期内的承印层湿度差值△Sbj均满足△Sbj≤△Sba，所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量符合标准，中控处理器控制包装装置包装复合膜以完成对多层复合材料的制备；若存在至少一周期，该周期内的承印层湿度差值△Sbj满足△Sbj＞△Sba且各周期内的承印层湿度差值△Sbj均满足△Sbj≤△Sbb，所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量不符合标准，使用β1调节阻隔层厚度；若存在至少一周期，该周期内的承印层湿度差值△Sbj满足△Sbj＞△Sbb，所述中控处理器判定承印层表面湿度变化量不符合标准，使用β2调节阻隔层厚度；当所述中控处理器判定需使用第q预设阻隔层厚度调节系数βq调节所述阻隔层的厚度时，q=1，2，中控处理器将调节后的阻隔层的厚度记为Da’，设定Da’=Da×βq，其中，Da为所述阻隔层的初始厚度；所述中控处理器设有预设热封层厚度临界值Dpmax，当中控处理器判定需将热封层厚度调节至Dp’时，中控处理器将Dp’与Dpmax进行比对以判定调节后的热封层的厚度是否符合标准，若Dp’≤Dpmax，所述中控处理器判定热封层厚度符合标准；若Dp’＞Dpmax，所述中控处理器判定热封层的厚度高于预设标准，中控处理器将热封层的厚度调节Dpmax并根据Dp’与Dpmax的差值调节所述第二干式复合机输出复合膜的速度。

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