申请/专利权人：苏州鑫导电子科技有限公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117887375A

主分类号：C09J7/30

分类号：C09J7/30;C09J4/06;C09J9/02;C09J11/04;C09J4/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.16#公开

摘要：本发明涉及一种低吸湿率异方性导电胶膜及其制备方法，包含层叠设置的上下两层粘接层，按重量份数计上下粘接层包括10‑65份环氧树脂复配材料、8‑105份丙烯酸酯复配单体、1‑20份二氧化硅、0.1‑8份硅烷偶联剂、0.1‑12份引发剂、0.01‑10份表面流平剂，其中，下粘接层还包括0.1‑40份导电粒子，通过两种树脂复配后能将异方性导电胶膜的熔融粘度控制在合适的范围，避免成膜后异方性导电胶膜熔融粘度太大或太小；通过单体材料交联后增加导电胶膜的内聚力；同时通过对单体比例进行调节，控制反应速率和反应进程，使得异方性导电胶膜在高温高湿信赖性实验后的吸湿率明显下降，由于吸湿率降低，导通电阻上升幅度与粘接力下降幅度也减小。

主权项：1.一种低吸湿率异方性导电胶膜，其特征在于，包含层叠设置的上下两层粘接层，按重量份数计，所述上粘接层和下粘接层均包括10-65份环氧树脂复配材料、8-105份丙烯酸酯复配单体、1-20份二氧化硅、0.1-8份硅烷偶联剂、0.1-12份引发剂、0.01-10份表面流平剂，其中，所述下粘接层还包括0.1-40份导电粒子。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州鑫导电子科技有限公司 一种低吸湿率异方性导电胶膜及其制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD