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【发明授权】一种晶圆研磨装置及研磨工艺_江苏中科智芯集成科技有限公司_202311841474.4 

申请/专利权人:江苏中科智芯集成科技有限公司

申请日:2023-12-29

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN117484381B

主分类号:B24B37/10

分类号:B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02;B24B29/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权;2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要:本发明涉及研磨加工技术领域,具体涉及一种晶圆研磨装置及研磨工艺。晶圆研磨装置包括基座、平台、抛光头和保持环,平台上安装有抛光垫,抛光垫上持续有抛光液注入;保持环套设于晶圆外,抛光头驱动保持环和晶圆在抛光垫的偏心位置处绕自身轴线转动;保持环上开设有多组沟槽,每组沟槽包括引液槽和排液槽,引液槽和排液槽交叉分布且互不连通;引液槽与保持环外圈连通的进液口低于排液槽与保持环外圈连通的出料口,引液槽与保持环内圈连通的出液口高于排液槽与保持环内圈连通的进料口,使得抛光液容易通过进液口进入引液槽内,排液槽内的抛光液能在保持环转动的离心作用下甩出,进一步减小进液口处的抛光液与出料口排出的抛光液的混合概率。

主权项:1.一种晶圆研磨装置,其特征在于:包括基座、平台、抛光头和保持环;平台绕竖直轴线转动安装于基座,且平台安装有抛光垫,抛光垫上持续有抛光液注入;保持环套设于晶圆外,抛光头驱动保持环和晶圆在抛光垫的偏心位置处绕自身轴线转动;保持环上开设有多组沟槽,多组沟槽绕保持环周向间隔分布,每组沟槽包括引液槽和排液槽,引液槽和排液槽交叉分布且互不连通,引液槽和排液槽均连通保持环的内圈和外圈;引液槽与保持环外圈连通的进液口低于排液槽与保持环外圈连通的出料口,引液槽与保持环内圈连通的出液口高于排液槽与保持环内圈连通的进料口;引液槽和排液槽均包括依次连通的第一槽段、过渡段和第二槽段,第一槽段和第二槽段平行且位于不同高度,过渡段与第一槽段和第二槽段的夹角均大于等于90°;引液槽的第一槽段与保持环的外圈连通,引液槽的第二槽段与保持环的内圈连通,且引液槽的第一槽段低于引液槽的第二槽段;排液槽的第一槽段与保持环的内圈连通,排液槽的第二槽段与保持环的外圈连通,且排液槽的第一槽段低于排液槽的第二槽段;引液槽和排液槽的过渡段交叉分布;保持环内圈设置有第一环槽,第一环槽与多组沟槽的引液槽的出液口处于同一高度并连通,保持环内圈设置有第二环槽,第二环槽与多组沟槽的排液槽的进料口处于同一高度并连通,且第二环槽与保持环的下侧面连通;工作时,抛光液通过进液口进入引液槽内,并在从出液口排出时从上往下流经晶圆后再从进料口进入排液槽,排液槽内的抛光液从出料口排出时能在保持环转动的离心作用下甩出。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏中科智芯集成科技有限公司 一种晶圆研磨装置及研磨工艺

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