申请/专利权人：西安科技大学

申请日：2020-10-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN112197884B

主分类号：G01K11/24

分类号：G01K11/24;G01K7/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2021.01.26#实质审查的生效;2021.01.08#公开

摘要：本发明公开了一种基于声学法测量松散介质温度的实验装置，包括串接的计算机、信号发生器、实验测试箱体和数据采集器。计算机内置实验室虚拟平台和仿真分析软件。本发明还公开了一种基于声学法测量松散介质温度的方法，首先通过实验室虚拟平台向信号发生器发出波形指令；信号发生器根据收到的波形指令输出相应的波形信号实验测试箱体，波形信号经过待测松散介质，然后通过数据采集器输出至计算机，仿真分析软件根据收到的声波信号，构建待测松散介质内部温度场。本发明能够实现对声波信号的产生、发射、接收、采集及相关分析，并得出待测松散介质的温度，适用于温度测量技术领域，用于测量松散介质内部温度。

主权项：1.一种基于声学法测量松散介质温度的实验装置，其特征在于：包括计算机、信号发生器、实验测试箱体和数据采集器；所述计算机内置实验室虚拟平台和仿真分析软件，由实验室虚拟平台向信号发生器发出波形指令；所述信号发生器根据收到的波形指令产生相应的波形信号并输出至实验测试箱体；所述实验测试箱体内设有加热装置、温度检测装置和至少一个扬传模块，扬传模块包括扬声器和传声器；所述实验测试箱体通过温度检测装置检测待测松散介质温度并发送至计算机；所述实验测试箱体通过加热装置对待测松散介质加热，扬声器接收功率放大器发来的波形信号并发出声波信号，声波信号经过待测松散介质后被传声器接收并输出声波信号至数据采集器，数据采集器将收集到的波形信号输出至计算机；所述仿真分析软件对收到的波形信号进行处理，通过实际温度纠正矫正因子，并结合温度检测装置反馈的待测松散介质温度，构建待测松散介质的温度场；所述实验测试箱体由材质相同的底面、可拆卸顶盖和第一～第四侧面组成；所述底面、可拆卸顶盖和第一～第四侧面均由从内到外设置的穿孔板、软吸音层、硬吸音层、隔音层、保温层和硬制木板组成；所述软吸音层的材料采用蜜胺棉，硬吸音层的材料采用高密度聚酯纤维，隔音层的材料采用氧化镁，保温层的材料采用硅酸铝陶瓷纤维；所述第一侧面开设有第一走线孔，第三侧面开设有第二走线孔，第一走线孔和第二走线孔周围均用气溶胶密封；所述第四侧面的下部开设有进气孔，可拆卸顶盖上远离第四侧面处开设有出气孔；所述底面上设置有平行于第三侧面和第四侧面的第一～第三轨道、平行于第一侧面和第二侧面的第四～第六轨道，第一～第三轨道与第四～第六轨道垂直相交形成九个交点，温度检测装置包括一一对应设置在九个交点上的九个热电偶；所述扬传模块的数量为十二个，第一～第三扬传模块一一对应设置在第一～第三轨道上靠近第一侧面处，第四～第六扬传模块一一对应设置在第一～第三轨道上靠近第二侧面处，第七～第九扬传模块一一对应设置在第四～第六轨道上靠近第三侧面处，第十～第十二扬传模块一一对应设置在第四～第六轨道上靠近第四侧面处；所述第一～第十二扬传模块分别通过升降调节装置安装在对应的轨道上，所述升降调节装置与对应的轨道滑动连接，实现对扬传模块在水平方向和竖直方向的位置调节，以便根据待测松散介质体积大小将扬传模块调节到合适位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安科技大学 基于声学法测量松散介质温度的实验装置及方法

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