申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2022-12-29

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN116175382B

主分类号：B24B29/02

分类号：B24B29/02;B24B41/06;B24B49/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.08.04#著录事项变更;2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本发明实施例公开了一种用于降低双面抛光设备碎片风险的检测装置和方法，检测装置包括：用于支承检测装置的其他单元的固定柱；沿竖直方向相互平行地布置的至少一个硅片固定单元，至少一个硅片固定单元中的一个硅片固定单元用于承载一个硅片；应力施加单元，应力施加单元用于向硅片固定单元施加大小可调节的挤压力，挤压力通过硅片固定单元传递至硅片以使得硅片发生形变，应力施加单元经配置成能够重复向硅片固定单元施加挤压力然后减压直至硅片不受力的过程至少两次；检测单元，检测单元用于检测硅片表面是否出现裂纹或者碎片。通过筛选出不满足形变要求的硅片，降低在双面抛光过程中的碎片风险。

主权项：1.一种用于降低双面抛光设备碎片风险的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括：固定柱，所述固定柱用于支承所述检测装置的其他单元；至少一个硅片固定单元，所述至少一个硅片固定单元沿竖直方向相互平行地布置，所述至少一个硅片固定单元中的一个硅片固定单元用于承载一个硅片；应力施加单元，所述应力施加单元用于向所述硅片固定单元施加大小可调节的挤压力，所述挤压力通过所述硅片固定单元传递至所述硅片以使得所述硅片发生形变，所述应力施加单元经配置成能够重复向所述硅片固定单元施加所述挤压力然后减压直至所述硅片不受力的过程至少两次；检测单元，所述检测单元用于检测所述硅片表面是否出现裂纹或者碎片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种用于降低双面抛光设备碎片风险的检测装置和方法

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