申请/专利权人：东莞市宏翔精密机械有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220796793U

主分类号：H01L33/64

分类号：H01L33/64;H01L33/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及半导体支架领域，公开了一种散热性好的半导体支架，包括陶瓷基座、半导体芯片和粘接板，所述粘接板固定连接在陶瓷基座顶部，所述半导体芯片镶嵌在粘接板顶端中部：所述陶瓷基座内前后侧均设置有散热组件，所述散热组件用于实现半导体芯片的散热，所述陶瓷基座底部固定连接有基板，所述半导体芯片底部两侧均电性连接有引脚，所述引脚均贯穿陶瓷基座，所述引脚的另一端均固定连接在基板顶部，所述陶瓷基座内中部设置有贯穿的散热通道。本实用新型中，空气经过热流通道实现陶瓷基座内部热量流出，散热片张开和空气接触面增加，实现陶瓷基座的热量快速从散热片散发，实现半导体芯片的快速降温。

主权项：1.一种散热性好的半导体支架，包括陶瓷基座2、半导体芯片14和粘接板3，所述粘接板3固定连接在陶瓷基座2顶部，所述半导体芯片14镶嵌在粘接板3顶端中部：其特征在于：所述陶瓷基座2内前后侧均设置有散热组件，所述散热组件用于实现半导体芯片14的散热，所述陶瓷基座2底部固定连接有基板1，所述半导体芯片14底部两侧均电性连接有引脚8，所述引脚8均贯穿陶瓷基座2，所述引脚8的另一端均固定连接在基板1顶部，所述陶瓷基座2内中部设置有贯穿的散热通道。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市宏翔精密机械有限公司 一种散热性好的半导体支架

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