申请/专利权人：北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇(朝阳)半导体科技有限公司;博宇(天津)半导体材料有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220783374U

主分类号：B24B19/22

分类号：B24B19/22;B24B41/06;B24B49/00;B24B47/22;B24B47/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种坩埚用打磨装置，包括支撑底板，支撑底板的顶面上设置有坩埚固定机构、旋转驱动机构、直线驱动机构及打磨机构；坩埚固定机构与旋转驱动机构连接，用于实现坩埚的固定与旋转；打磨机构包括打磨组件及用于调节打磨组件的角度的调节组件；打磨组件与调节组件之间通过柔性带连接；直线驱动机构包括用于驱动坩埚固定机构直线移动的第一直线模组及用于驱动调节组件直线移动的第二直线模组。本实用新型的坩埚用打磨装置，通过将坩埚水平方向固定好，对其进行旋转的同时进行直线移动，与在其内侧表面抵接的位置固定的打磨块相互配合实现坩埚内侧表面均匀、充分的打磨。

主权项：1.一种坩埚用打磨装置，其特征在于，包括支撑底板，所述支撑底板的顶面上设置有坩埚固定机构、旋转驱动机构、直线驱动机构及打磨机构；其中，所述坩埚固定机构，与所述旋转驱动机构连接，用于实现坩埚的固定与旋转；所述打磨机构，包括打磨组件及用于调节所述打磨组件的角度的调节组件；所述打磨组件与所述调节组件之间通过柔性带连接；所述直线驱动机构，包括用于驱动所述坩埚固定机构直线移动的第一直线模组及用于驱动所述调节组件直线移动的第二直线模组。

全文数据：

权利要求：

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