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【实用新型】铣削工具及印制电路板加工工装_深圳市金洲精工科技股份有限公司_202322170821.7 

申请/专利权人:深圳市金洲精工科技股份有限公司

申请日:2023-08-14

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN220782371U

主分类号:B23C5/10

分类号:B23C5/10

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权

摘要:本实用新型涉及机械加工技术领域,尤其涉及一种铣削工具及印制电路板加工工装。该铣削工具主要包括刀柄、与刀柄一体成型的刀体;刀体的磨削末端的截面呈圆弧曲面;刀体上设置有至少一个容屑槽,容屑槽包括底壁和侧壁,底壁与侧壁之间通过倒角过渡、圆弧过渡或折线形过渡。本实用新型通过对刀体与刀柄过渡处抬刀面进行改善,以及通过将容屑槽设置为独特的槽型,而无需改变铣削工具的设计参数,减少铣削工具出现应力集中的现象,提高其强度,延长使用寿命,达到提升加工效率,降低铣刀使用成本。

主权项:1.铣削工具,其特征在于,包括:刀柄100、与所述刀柄100一体成型的刀体200;所述刀体200的磨削末端的截面呈圆弧曲面300;所述刀体200上设置有至少一个容屑槽400,所述容屑槽400包括底壁410和侧壁,所述底壁410与所述侧壁之间通过倒角440过渡、圆弧450过渡或折线形460过渡。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市金洲精工科技股份有限公司 铣削工具及印制电路板加工工装

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