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【实用新型】集合多种加热一体的鞋底成型模具_程远平_202322543803.9 

申请/专利权人:程远平

申请日:2023-09-19

公开(公告)日:2024-04-16

公开(公告)号:CN220784708U

主分类号:B29C45/26

分类号:B29C45/26;B29C45/27;B29C45/73;B29C35/08;B29L31/50

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.16#授权

摘要:本实用新型涉及集合多种加热一体的鞋底成型模具,包括有可相对合模的第一模块和第二模块,第一模块上设有内凹构造的模穴,且模穴的外周壁从第一模块的相应表面凸出,并在外周壁上构建第一流道,第一流道顺着外周壁蔓延贴附并与外周壁构成热传导关系;第二模块设有凸块及凹陷部,且凹陷部位于凸块的背部;在凹陷部内构建第二流道,第二流道顺着凹陷部的内表面蔓延贴附并与凸块构成热传导关系;第一模块和第二模块合模时,凸块对应嵌入模穴中,用于鞋底成型。对凸块与模穴进行加热,可通过红外线照射加热,也可采用热水或蒸汽导入第一流道和第二流道中进行加热,达到集多种加热方式为一体,适应不同的机台或场合使用,提升模具的实用性及可运行性。

主权项:1.集合多种加热一体的鞋底成型模具,包括有可相对合模的第一模块(1)和第二模块(2),其特征在于:所述第一模块(1)设有第一基板(11)及至少一个模穴(12),该第一基板(11)具有第一外表面(111)及第一内表面(112),该模穴(12)是从该第一基板的第一内表面(112)内凹构造,且模穴(12)的外周壁(121)从第一外表面(111)凸出,并在外周壁(121)上构建第一流道(13),该第一流道(13)顺着外周壁(121)蔓延贴附并与外周壁(121)构成热传导关系;所述第二模块(2)设有第二基板(21)及至少一个凸块(22),第二基板(21)具有第二外表面(211)及第二内表面(212),该凸块(22)是从该第二基板的第二内表面(212)内凸构造,第二外表面(211)的局部内凹形成凹陷部(213),该凹陷部(213)内凹方向与凸块(22)的内凸方向相同,且凹陷部(213)位于所述的凸块(22)的背部;在凹陷部(213)内构建第二流道(23),该第二流道(23)顺着凹陷部(213)的内表面蔓延贴附并与凸块(22)构成热传导关系;第一模块(1)和第二模块(2)合模时,所述凸块(22)对应嵌入所述的模穴(12)中,用于鞋底成型。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 程远平 集合多种加热一体的鞋底成型模具

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