申请/专利权人：深圳市金岛自动化设备有限公司

申请日：2024-03-13

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN117900792A

主分类号：B23P19/00

分类号：B23P19/00;B23P19/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.07#实质审查的生效;2024.04.19#公开

摘要：本发明公开了一种PTC发热芯片组装设备，本发明涉及发热芯片组装技术领域，本PTC发热芯片组装设备，在机架上安装有芯片组装部和装有发热芯片的发热芯片仓，机架内腔中设有用于将发热芯片仓内部发热芯片顶起的芯片顶出机构，芯片组装部包括第二支撑架、压紧换向机构、铝管、铝管吸取机构和铝管移位机构，该设备只需要把待组装发热芯片放入料仓，设备会自动把发热芯片穿入铝管里面，并自动定位，完成自动化生产，生产出来的产品性能一致性好，其中在两个压紧缸工作时，下压紧缸将等向压边组件顶起，冲击头与铝管下表面接触，这样铝管的上下表面能同时与挤压工件接触，铝管的端部可以做到同步变形，保证品控的同时美观性更好。

主权项：1.一种PTC发热芯片组装设备，包括机架（17），其特征在于：所述机架（17）上安装有芯片组装部和装有发热芯片的发热芯片仓（1），机架（17）内腔中设有用于将发热芯片仓（1）内部发热芯片顶起的芯片顶出机构（7）；所述芯片组装部包括第二支撑架（20）、压紧换向机构（12）、铝管（13）、铝管吸取机构（14）和铝管移位机构（15），所述压紧换向机构（12）和第二支撑架（20）均固定在机架（17）上，第二支撑架（20）的顶板底面处安装铝管移位机构（15），铝管移位机构（15）的底面安装铝管吸取机构（14），铝管吸取机构（14）位于压紧换向机构（12）的正上方，铝管吸取机构（14）将铝管（13）移动到压紧换向机构（12）上；所述压紧换向机构（12）包括伺服电机（121）、推料组件（122）、长条状的夹具（123）、下压紧缸（124）、等向压边组件（125）、压紧框（126）和上压紧缸（127），伺服电机（121）、下压紧缸（124）和压紧框（126）均安装在机架（17）上，伺服电机（121）的输出端连接夹具（123）底面中心，夹具（123）的上表面与铝管（13）活动连接，夹具（123）的端部设置有等向压边组件（125）和推料组件（122），所述等向压边组件（125）安装在下压紧缸（124）的顶端，等向压边组件（125）贯穿夹具（123）并与其活动连接，等向压边组件（125）与推料组件（122）活动连接，所述推料组件（122）贯穿夹具（123）的端壁，推料组件（122）与铝管（13）内的发热芯片活动连接。

全文数据：

权利要求：

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