申请/专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220821499U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;B23K3/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种一体化芯片封装返修加热设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括机体、能量发射模块、棱镜以及反射镜，机体的内部设置有能量发射模块，棱镜设置于机体内部且位于能量发射模块的下方，反射镜设置于机体的内部且位于能量发射模块的一侧。相比传统激光器加热熔融方式，该产品所需空间和要求降低，一体化设计，有利于批量生产，提高稳定性，对返修的良率有一定的提升，突破现阶段市场返修良率的瓶颈，能解决焊接工艺中的不良，使其焊接工艺更加稳定，焊接温度更加温和，减少对返修产品的损伤，能兼容小异物的返修，且能兼容市场发展出现的新式产品如像素点距离更小，共阳极的产品，应用前景广阔。

主权项：1.一种一体化芯片封装返修加热设备，包括机体1、能量发射模块2、棱镜3以及反射镜4，其特征在于：所述机体1的内部设置有能量发射模块2，所述棱镜3设置于机体1内部且位于能量发射模块2的下方，所述反射镜4设置于机体1的内部且位于能量发射模块2的一侧，所述反射镜4倾斜设置与棱镜3的斜面相对，所述机体1的内部和底部分别设置有透镜一5和透镜二6，所述能量发射模块2发射光线通过棱镜3反射至反射镜4上，所述反射镜4反射光线至透镜一5放大后在经透镜二6聚集，以使光线在所述机体1的顶部形成锥形的光路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市微组半导体科技有限公司 一种一体化芯片封装返修加热设备

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