申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司

申请日：2022-08-02

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117940298A

主分类号：B60K11/02

分类号：B60K11/02;H05K7/20;B60K1/00;H01L25/00;F28F9/26;H01L23/40;H01R4/64

优先权：["20210914 DE 102021210153.4"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及一种电子布置结构1，其包括：电子构件2；冷却器3，以用于冷却电子构件2；壳体4；以及接触元件5，其中，电子构件2和冷却器3布置在壳体4内，其中，冷却器3具有至少一个冷却剂接头31，该冷却剂接头穿透壳体4的贯通开口41，其中，接触元件5将冷却器3和壳体4导电地与彼此连接起来，并且其中，接触元件5与贯通开口41同心地构造和布置。

主权项：1.电子布置结构，包括：-电子构件2，-冷却器3，以用于冷却所述电子构件2，-壳体4，以及-接触元件5，-其中，所述电子构件2和所述冷却器3布置在所述壳体4内，-其中，所述冷却器3具有至少一个冷却剂接头31，该冷却剂接头穿透所述壳体4的贯通开口41，-其中，所述接触元件5将所述冷却器3和所述壳体4导电地与彼此连接起来，并且-其中，所述接触元件5与所述贯通开口41同心地构造和布置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗伯特·博世有限公司 电子布置结构

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