申请/专利权人：微芯片技术股份有限公司

申请日：2022-06-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941063A

主分类号：H01L23/522

分类号：H01L23/522;H10N97/00

优先权：["20220224 US 63/313,410","20220527 US 17/827,648"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种金属‑绝缘体‑金属MIM电容器模块包括外电极、绝缘体、内电极、外电极延伸结构、内电极接触元件和外电极接触元件。该外电极包括多个竖直延伸的外电极侧壁。该绝缘体形成在由该竖直延伸的外电极侧壁限定的开口中，并且包括多个竖直延伸的绝缘体侧壁。该内电极形成在由该绝缘体限定的内部开口中。该外电极延伸结构从特定的竖直延伸的外电极侧壁侧向延伸。该内电极接触元件和该外电极接触元件形成在金属层中。该内电极接触元件电连接到该内电极，并且该外电极接触元件电连接到该外电极延伸结构。

主权项：1.一种金属-绝缘体-金属MIM电容器模块，所述MIM电容器模块包括：外电极，所述外电极包括多个竖直延伸的外电极侧壁；绝缘体，所述绝缘体形成在由所述多个竖直延伸的外电极侧壁限定的开口中，所述绝缘体包括多个竖直延伸的绝缘体侧壁；内电极，所述内电极形成在由所述多个竖直延伸的绝缘体侧壁限定的内部开口中；其中所述多个竖直延伸的绝缘体侧壁中的相应绝缘体侧壁布置在所述内电极与所述多个竖直延伸的外电极侧壁中的相应一个外电极侧壁之间；外电极延伸结构，所述外电极延伸结构从所述多个竖直延伸的外电极侧壁中的特定的竖直延伸的外电极侧壁侧向延伸；和内电极接触元件和外电极接触元件，所述内电极接触元件和所述外电极接触元件形成在金属层中，其中所述内电极接触元件电连接到所述内电极，并且所述外电极接触元件电连接到所述外电极延伸结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 微芯片技术股份有限公司 具有外电极延伸部的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器模块

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