申请/专利权人：重庆金美新材料科技有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936796A

主分类号：H01M4/66

分类号：H01M4/66;H01M10/0525

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种集流体，包括：支撑层以及导电层，其中，支撑层，设置为承载导电层；导电层，设置在支撑层的两个表面，且导电层的导热系数与支撑层的导热系数的差值位于目标范围内。本发明解决了现有的复合集流体上下两个面电阻率不一样的技术问题。

主权项：1.一种集流体，其特征在于，包括：支撑层以及导电层，其中，所述支撑层，设置为承载所述导电层；所述导电层，设置在所述支撑层的两个表面，且所述导电层的导热系数与所述支撑层的导热系数的差值位于目标范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆金美新材料科技有限公司 集流体

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