申请/专利权人：昆山思瑞奕电子有限公司

申请日：2024-01-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117925122A

主分类号：C09J7/28

分类号：C09J7/28;H04M1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明揭露一种垫片模组及成型工艺，所述垫片模组用于一手机摄像头模组中且包括自下而上依次层叠设置的第一背胶、铜片及第二背胶；所述第一背胶由蚀刻模冲切成型，所述第二背胶覆合于铜片的上表面以形成铜片模组，所述铜片模组由特殊钢膜冲切成型。所述垫片模组分两步成型再贴合，使得成型后的垫片模组中铜片无变形，第一背胶的底面四周无明显毛刺，且第二背胶的顶面四周无明显塌角，即垫片模组的整体具有良好的平面度。

主权项：1.一种垫片模组，用于一手机摄像头模组中，所述垫片模组包括自下而上依次层叠设置的第一背胶、铜片及第二背胶；其特征在于：所述第一背胶由蚀刻模冲切成型，所述第二背胶覆合于所述铜片的上表面以形成铜片模组，所述铜片模组由特殊钢膜冲切成型。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山思瑞奕电子有限公司 垫片模组及成型工艺

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