申请/专利权人：郑州航空工业管理学院;河南省科学院

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921540A

主分类号：B24B41/06

分类号：B24B41/06;B24B55/02;B24B55/06;B24B55/12;B24B41/00

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及一种智能半导体装备制造定位设备,包括基座、夹持件和圆晶片主体，所述基座的内部可转动连接有双向丝杆和压缩腔，所述夹持件通过表面连杆的一端延伸至基座表面开设的滑槽内与所述双向丝杆两端的表面螺纹连接。本发明提供了一种智能半导体装备制造定位设备，通过夹持件与双向丝杆的配合使用，可以对圆晶片主体进行夹持定位，同时在夹持的过程中通过与活塞环和负压组件的配合使用可以进一步使其吸附在圆晶片的圆周部位，增加其定位效果，方便对圆晶片主体进行抛光打磨，利用蓄水腔内部的抽水组件和环形腔的配合使用，可以在对圆晶片主体进行处理时，降低其表面的温度，减少因温度过高对圆晶片主体造成损伤。

主权项：1.一种智能半导体装备制造定位设备,包括基座1、夹持件2和圆晶片主体5，其特征在于，所述基座1的内部可转动连接有双向丝杆3和压缩腔4，所述夹持件2通过表面连杆的一端延伸至基座1表面开设的滑槽内与所述双向丝杆3两端的表面螺纹连接、并延伸至压缩腔4的内部、且固定连接有活塞环6，所述基座1沿第一方向的一端设有与活塞环6配合使用的负压组件，所述圆晶片主体5设在基座1的上表面，所述基座1的内部设有蓄水腔30和环形腔7；所述蓄水腔30的内部设有与环形腔7连通的抽水组件，所述抽水组件通过与环形腔7的配合使用对圆晶片主体5进行降温；所述负压组件通过与活塞环6和夹持件2的配合使用对圆晶片主体5进行定位。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 郑州航空工业管理学院;河南省科学院 一种智能半导体装备制造定位设备

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