申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2018-04-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN110494980B

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;H01L23/00;H01L23/12;H05K1/02

优先权：["20170410 JP 2017-077542","20171018 JP 2017-201977","20180403 JP 2018-071825"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2020.04.10#实质审查的生效;2019.11.22#公开

摘要：摄像元件安装基板为用于安装摄像元件的摄像元件安装基板，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于金属布线的厚度方向上的一侧，布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下。

主权项：1.一种摄像元件安装基板，其用于安装摄像元件，其特征在于，该摄像元件安装基板具有布线区域，该布线区域包括：具有摄像元件开口部的第1绝缘层；金属布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向上的一侧；以及第2绝缘层，其配置于所述金属布线的厚度方向上的一侧，所述布线区域的等效弹性模量为5GPa以上且55GPa以下，所述摄像元件安装基板包括导体图案，该导体图案具有摄像元件连接端子和所述金属布线，所述导体图案的热膨胀系数与所述第1绝缘层的热膨胀系数之差为10ppmK以下，所述第2绝缘层的热膨胀系数与所述导体图案的热膨胀系数之差为10ppmK以下，所述摄像元件连接端子一体地包括外周部和内侧部，所述外周部配置于所述摄像元件开口部的外周，所述内侧部以自所述外周部向内侧凹陷的方式配置于所述摄像元件开口部内，所述内侧部的暴露面形成为自所述摄像元件开口部暴露，与所述第1绝缘层的下表面为同一面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 摄像元件安装基板及其制造方法以及安装基板集合体

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