申请/专利权人：苏州和昌电子材料有限公司

申请日：2020-09-03

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN111908953B

主分类号：H01M50/449

分类号：H01M50/449;H01M50/40;C04B41/89;H01G4/224;H01G4/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2020.11.27#实质审查的生效;2020.11.10#公开

摘要：本申请提供了一种热敏相变化保护膜及其制备方法，包括：层叠设置的离型膜层、热敏相变化层和支撑薄膜层；其中，热敏相变化层包括基体胶层以及分散于基体胶层内的热敏相变化胶囊，热敏相变化胶囊包括壳体以及位于壳体内部的相变化颗粒。通过选择合适相变化温度的相变化颗粒可以提高热敏相变化保护膜的解粘温度。

主权项：1.一种热敏相变化保护膜，其特征在于，包括：层叠设置的支撑薄膜层和热敏相变化层；其中，所述热敏相变化层包括基体胶层以及位于所述基体胶层内的热敏相变化胶囊，所述热敏相变化胶囊包括壳体以及位于所述壳体内部的相变化颗粒，所述相变化颗粒用于受热后所述热敏相变化胶囊体积膨胀、破坏所述壳体以进入所述基体胶层中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州和昌电子材料有限公司 一种热敏相变化保护膜及其制备方法、积层陶瓷电容

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