申请/专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司

申请日：2020-11-26

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN112130061B

主分类号：G06F11/26

分类号：G06F11/26;G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2021.01.12#实质审查的生效;2020.12.25#公开

摘要：本发明提供一种芯片同步测试装置及芯片同步测试方法，属于芯片测试领域。所述芯片同步测试装置包括：通讯测试电路，包括多个通讯线路端口，用于多个芯片的同步测试；高密连接器电路，用于所述通讯测试电路与待测芯片设备的连接；USB选择电路，用于根据待测芯片的通讯接口类型接通对应的芯片测试接口；所述USB选择电路包括一个用于区分不同通讯接口类型芯片测试通路的1:3协议芯片。本发明通过设置多种接口类型芯片测试电路，实现芯片测试类型多样性，每种类型的通讯测试线路均包括多个端口扩展芯片，将测试通路扩展为多个，实现多个芯片的同步测试。解决了现有技术无法同步测试多个芯片的问题。

主权项：1.一种芯片同步测试装置，其特征在于，所述芯片同步测试装置包括：通讯测试电路，包括USB通讯测试电路、SPI通讯测试电路、UART通讯测试电路以及多个通讯线路端口，用于多个不同通讯接口的待测芯片的同步测试；高密连接器电路，用于所述USB通讯测试电路、所述SPI通讯测试电路以及所述UART通讯测试电路与具有不同通讯接口的待测芯片设备的连接，将对应不同通讯接口的待测芯片的多路USB信号、多路SPI信号和多路UART信号分别定义到一个高密连接器上；USB选择电路，用于PC端与所述通讯测试电路的选择连接，根据待测芯片的通讯接口类型接通所述USB通讯测试电路、所述SPI通讯测试电路或所述UART通讯测试电路，以连接所述待测芯片设备的对应的待测芯片的测试接口；所述USB选择电路包括一个用于区分不同通讯接口类型芯片测试通路的1:3协议芯片；电源电路，包括三个不同的DCDC，其中一个DCDC用于在待测芯片进行电压拉偏实验测试时调整待测芯片的供电电压；所述USB通讯测试电路包括N个二级HUB芯片和一个一级HUB芯片，用于将待测芯片对应数量的USB差分对汇聚为一路USB差分信号；所述SPI通讯测试电路包括N个二级HUB芯片、一个一级HUB芯片以及用于将SPI信号转换为USB差分信号的协议芯片；所述UART通讯测试电路包括一个HUB芯片以及用于将UART信号转换为USB差分信号的协议芯片；所述USB选择电路的1:3协议芯片用于将所述USB通讯测试电路、SPI通讯测试电路以及UART通讯测试电路输出的三路USB差分信号汇聚到一个USB外部接口，与PC端进行连接。

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