申请/专利权人：世界先进积体电路股份有限公司

申请日：2022-10-19

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117945335A

主分类号：B81B7/00

分类号：B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明公开了微机电系统封装及其制造方法，该微机电系统封装包括第一MEMS封装及第二MEMS封装，第二MEMS封装与第一MEMS封装横向隔开；第一MEMS封装包括：一第一元件基板，包括第一MEMS元件；一第一盖基板，键合到第一元件基板，其中第一盖基板围封一第一空腔和一通气孔，通气孔连接到第一空腔；以及一第一密封层，填入通气孔的至少一部分中，其中第一密封层设置在第一元件基板和第一盖基板之间；第二MEMS封装包括：一第二元件基板，包括一第二MEMS元件；以及一第二盖基板，键合到第二元件基板，其中第二盖基板围封第二空腔；第一空腔具有一第一压力，第二空腔具有不同于第一压力的一第二压力。

主权项：1.一种微机电系统封装，其特征在于，包括一第一MEMS封装以及一第二MEMS封装，所述第二MEMS封装与所述第一MEMS封装横向隔开；所述第一MEMS封装包括：一第一元件基板，包括第一MEMS元件；一第一盖基板，键合到所述第一元件基板，其中，所述第一盖基板围封一第一空腔和一通气孔，所述通气孔连接到所述第一空腔；以及一第一密封层，填入所述通气孔的至少一部分中，其中，所述第一密封层设置在所述第一元件基板和所述第一盖基板之间；所述第二MEMS封装包括：一第二元件基板，包括一第二MEMS元件；以及一第二盖基板，键合到所述第二元件基板，其中，所述第二盖基板围封所述第二空腔；其中，所述第一空腔具有一第一压力，所述第二空腔具有不同于所述第一压力的一第二压力。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 世界先进积体电路股份有限公司 微机电系统封装及其制造方法

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