申请/专利权人：西安艾力特电子实业有限公司

申请日：2022-09-21

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN115383411B

主分类号：B23P15/00

分类号：B23P15/00;H01P1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.12.13#实质审查的生效;2022.11.25#公开

摘要：本发明涉及零件加工技术领域，公开了一种弯波导管加工的方法及弯波导管结构，该方法中将原材料分隔为单一波导管体毛坯料，波导管体毛坯料为波导管体毛坯料和波导管体毛坯料两端的法兰盘毛坯料，并对波导管体毛坯料和波导管体毛坯料两端的法兰盘毛坯料分别进行粗加工和精加工，有效的简化了加工工序，同时提高了波导管的产品尺寸一致性及可靠性，于传统加工方法相比，波导管体毛坯料为波导管体毛坯料和波导管体毛坯料两端的法兰盘毛坯料一体化，减少了焊接工序，避免了法兰盘歪斜的风险。

主权项：1.一种弯波导管加工的方法，所述弯波导管包括波导管管体1、两组法兰盘2和盖板3；两组法兰盘2分别固定在波导管管体1两端呈一体结构，所述波导管管体1设有开放式内腔4；两组法兰盘2上设有波导口5，所述开放式内腔4的两端与两组法兰盘2的波导口5连通，所述盖板3焊接在开放式内腔4的上端面；其特征在于，包括如下步骤：步骤1，将原材料分隔单一波导管毛坯料，所述波导管毛坯料包括波导管体毛坯料和波导管体毛坯料两端的法兰盘毛坯料；步骤2，对波导管毛坯料进行粗加工，其中在波导管体毛坯料的一端留有工艺加工台，并对波导管体毛坯料进行开放式内腔4加工；所述波导管体毛坯料的一端留有工艺加工台的厚度为3-5mm，在粗加工中对波导管体毛坯料进行开放式内腔4加工，其中对开放式内腔4的单边留0.5-1mm余量；对粗加工后的波导管毛坯料进行消除内应力、炉冷处理，其中温度为310-350℃，保温时间为1-1.5小时；步骤3，对粗加工后的波导管毛坯料进行精加工，其中对波导管体毛坯料和法兰盘毛坯料的外形进行余量加工，得到波导管管体1和法兰盘2；步骤4，去除波导管管体1的工艺加工台，并将法兰盘2与波导管管体1的两端进行通孔加工，并在法兰盘2上形成波导口5；步骤5，对波导管管体1的外形以及开放式内腔4棱边去毛刺、倒钝后超波清洗；步骤6，在开放式内腔4的上端焊接盖板3完成波导管成品加工；所述波导管体毛坯料与法兰盘毛坯料呈一体结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安艾力特电子实业有限公司 一种弯波导管加工的方法及弯波导管结构

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