申请/专利权人:江苏超芯星半导体有限公司
申请日:2023-09-26
公开(公告)日:2024-04-30
公开(公告)号:CN117265664B
主分类号:C30B29/36
分类号:C30B29/36;C30B23/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.30#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开
摘要:本发明提供了一种碳化硅晶体的生长方法和碳化硅晶体,所述生长方法包括:1在坩埚的内腔底部装入原料B,然后在坩埚的内腔中安装支撑板,再在支撑板远离原料B的一侧表面装上原料A,之后将坩埚密封;2对密封后的坩埚进行抽真空,然后充入保护性气体;3对原料A所处的区域进行加热,在第一温度和第一压力下生长碳化硅晶体;4对原料B所处的区域进行加热,在第二温度和第二压力下生长碳化硅晶体。采用本发明的生长方法能够大幅提升原料利用率,并能够增加晶体的有效厚度。
主权项:1.一种碳化硅晶体的生长方法,其特征在于,所述生长方法包括:(1)在坩埚的内腔底部装入原料B,然后在坩埚的内腔中安装支撑板,再在支撑板远离原料B的一侧表面装上原料A,之后将坩埚密封;(2)对密封后的坩埚进行抽真空,然后充入保护性气体;(3)对原料A所处的区域进行加热,在第一温度和第一压力下生长碳化硅晶体;(4)对原料B所处的区域进行加热,在第二温度和第二压力下生长碳化硅晶体;所述原料A包括α型碳化硅粉;所述原料B包括硅粉与碳粉的混合物、掺硅的α型碳化硅粉或β型碳化硅粉中的任意一种;步骤(4)所述第二温度高于第一温度。
全文数据:
权利要求:
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