申请/专利权人：广州得尔塔影像技术有限公司

申请日：2020-02-13

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN113253091B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R31/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2022.03.04#著录事项变更;2022.02.18#实质审查的生效;2021.08.13#公开

摘要：本发明公开了一种检测芯片短路位置的方法和装置以及系统，所述检测芯片短路位置的方法，包括：对芯片模组的输出端子所在回路供电，以在所述回路的短路位置形成短路标记，其中，所述短路标记为所述芯片模组短路位置的输出端子处填充物受热黑化形成；将形成短路标记的芯片模组进行分离处理，以获得所述芯片模组中的芯片单元；获取所述芯片单元分离面的图像信息，并根据所述图像信息识别所述短路标记，以及所述短路标记所在位置确定为所述芯片单元的短路位置。该方法可以对芯片模组的短路位置进行标记，利于实现对短路位置的精确检测。

主权项：1.一种检测芯片短路位置的系统，其特征在于，包括：检测芯片短路位置的装置，所述检测芯片短路位置的装置用于对芯片短路位置进行检测，所述检测芯片短路位置的装置包括：装载件，设置有电极，在装载芯片模组时，所述电极的一端与所述芯片模组的输出端子相连；连接件，设置有连接端子，所述连接端子的一端与所述电极的另一端相连；电源，包括电源端，所述电源端通过所述连接端子与所述芯片模组的输出端子形成回路，所述电源用于对所述输出端子所在回路供电，以在所述回路的短路位置形成短路标记，其中，所述短路标记为所述芯片模组短路位置的输出端子处填充物受热黑化形成；分离装置，用于将形成短路标记的芯片模组进行分离处理，以获得所述芯片模组中的芯片单元；图像装置，用于采集所述芯片单元分离面的图像信息，并根据所述图像信息识别所述短路标记，所述短路标记所在位置确定为所述芯片单元的短路位置；所述装载件包括：基座，所述基座上设置有放置部和n个所述电极，n个所述电极设置在所述放置部处，在所述芯片模组放置在所述放置部时，所述电极与所述芯片模组的输出端子连接；受压弹性部，所述受压弹性部设置在所述基座上，用于在接收到按压时，驱动所述电极伸出所述电极孔，使得所述电极与所述芯片模组的输出端子连接；限位部，设置在所述基座上，用于将所述芯片模组限制在放置槽中。

全文数据：

权利要求：

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