申请/专利权人：苏州锦鳞电子科技有限公司

申请日：2021-07-09

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN113522166B

主分类号：B01J2/28

分类号：B01J2/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2021.11.09#实质审查的生效;2021.10.22#公开

摘要：本发明涉及粉体材料加工技术领域，特别是涉及一种造粒粘结剂及其制备方法、粉体造粒方法与应用。本发明通过采用一定浓度的双酚A型预聚体溶液作为基体树脂，采用分子体积较大、且分子中存在较强极性键的胺作为凝胶剂，在8～20:1的质量比下，基体树脂和凝胶剂能很好的结合成凝胶态，与粉体结合后具有一定的可塑性，造粒后可以进行整粒，从而得以结合挤压造粒和圆盘造粒的优点：经过挤压造粒获得粒径分布较窄的颗粒后，可以进一步改善挤压造粒得到的颗粒的形貌，以80％～95％的高收得率获得形貌圆滑且粒径分布窄的粉体，有效提升了粉体的品质，使其具备优良的松装密度和流动性，能更好地适应后续的成型工艺。

主权项：1.一种造粒粘结剂，其特征在于，包括基体树脂和凝胶剂，所述基体树脂为浓度500gL～850gL的双酚A型氰酸酯预聚体溶液，所述凝胶剂为浓度400gL～600gL的胺溶液，所述胺溶液中包括质量比为1：3～6的脂肪族胺和芳香族胺；所述基体树脂中的双酚A型氰酸酯预聚体与所述凝胶剂中的胺的质量之比为8～20:1；所述脂肪族胺为三甲基己二胺、己二胺、二乙烯三胺、4,4'-亚甲基双环己胺中的一种或多种；所述芳香族胺为间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯砜、联苯胺中的一种或多种；所述基体树脂中还包括双酚A型环氧树脂，所述双酚A型环氧树脂在25±0.1℃下是粘度大于或等于10000Pa·s的液体，所述双酚A型环氧树脂与所述双酚A型氰酸酯预聚体的质量比为0.5～2:1。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州锦鳞电子科技有限公司 造粒粘结剂及其制备方法、粉体造粒方法与应用

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