申请/专利权人：江苏影速集成电路装备股份有限公司

申请日：2023-07-14

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN116859680B

主分类号：G03F7/20

分类号：G03F7/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权;2023.10.27#实质审查的生效;2023.10.10#公开

摘要：本发明公开了一种针对晶圆的曝光方法及曝光装置，属于半导体领域。所述方法通过利用多边形交叠算法计算出待曝光的晶圆图形同每个条带相交的最高点和最低点，进而确定每个条带需曝光的块的个数，进而使得聚焦位置能够沿着圆形边缘移动，只对需曝光的部分进行曝光，针对晶圆图形的曝光产能将提升20～30％。

主权项：1.一种针对晶圆的曝光方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1、获取待曝光的晶圆信息，包括晶圆的圆心位置、直径以及平边长度；步骤2、对待曝光的晶圆图形进行条带分割以及块分割，通过多边形交叠算法计算出待曝光的晶圆图形同每个条带的交点的最高点y_high和最低点y_low；步骤3，计算每个条带的曝光高度；步骤4，根据每个条带的曝光高度计算该条带需曝光的块数；步骤5，根据每个条带需曝光的块数计算每个条带的内存起始地址，以便光路根据每个条带的内存起始地址对待曝光的晶圆图形中每个条带依次曝光。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏影速集成电路装备股份有限公司 一种针对晶圆的曝光方法及曝光装置

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