申请/专利权人：罗姆股份有限公司

申请日：2021-09-13

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN116936561B

主分类号：H01L25/18

分类号：H01L25/18;H01L25/07;H01L23/49;H01L23/498

优先权：["20201014 JP 2020-173334"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.03#授权;2023.11.10#实质审查的生效;2023.10.24#公开

摘要：半导体模块具备导电基板、多个第一半导体元件以及多个第二半导体元件。上述导电基板包含与上述多个第一半导体元件电接合的第一导电部、以及与上述多个第二半导体元件电接合的第二导电部。上述半导体模块还具备设置在上述第一导电部的附近的第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子。上述第二输入端子以及上述第三输入端子隔着上述第一输入端子而相互隔开间隔。上述第一输入端子与上述第一导电部电连接。上述第一输入端子的极性设定为与上述第二输入端子以及上述第三输入端子各自的极性相反。

主权项：1.一种半导体模块，其特征在于，具备：导电基板，其具有朝向厚度方向的一方侧的主面、以及朝向与上述主面相反的一侧的背面；半导体元件，其与上述主面电接合，且具有开关功能；导通部件，其构成由上述半导体元件开关的主电路电流的路径；第一输入端子、第二输入端子以及第三输入端子，其相对于上述导电基板配置在与上述厚度方向成直角的第一方向的一方侧；输出端子，其相对于上述导电基板配置在上述第一方向的另一方侧；以及封固树脂，其覆盖上述导电基板的至少一部分、上述半导体元件、以及上述导通部件，上述导电基板包含第一导电部以及第二导电部，上述半导体元件包含与上述第一导电部电接合的第一半导体元件、以及与上述第二导电部电接合的第二半导体元件，上述第二输入端子以及上述第三输入端子配置在隔着上述第一输入端子而与上述厚度方向以及上述第一方向双方成直角的第二方向的一方侧以及另一方侧，上述第一输入端子是正极和负极中的一方的极，而且与上述第一导电部电连接，上述第二输入端子以及上述第三输入端子是正极和负极中的另一方的极，上述输出端子与上述第二导电部电连接，上述导通部件包括：第一导通部件，其与上述第一半导体元件和上述第二导电部连接；以及第二导通部件，其与上述第二半导体元件和上述第二输入端子以及上述第三输入端子连接，而且在上述厚度方向上观察时与上述第一半导体元件重叠，上述封固树脂具有：第一凹部，其在上述厚度方向上观察时在上述第一输入端子与上述第二输入端子之间向上述第一方向凹陷；以及第二凹部，其在上述厚度方向上观察时在上述第一输入端子与上述第三输入端子之间向上述第一方向侧凹陷，具备用于对上述第一半导体元件以及上述第二半导体元件进行控制的第一控制端子以及第二控制端子，上述第一控制端子以及上述第二控制端子分别配置在上述主面上，而且沿上述厚度方向延伸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗姆股份有限公司 半导体模块

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