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申请/专利权人：江西晶亮光电科技协同创新有限公司;江西省昌大光电科技有限公司
申请日：2020-07-16
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN112462554B
主分类号：G02F1/13357
分类号：G02F1/13357;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2024.03.22#专利申请权的转移;2021.08.13#实质审查的生效;2021.03.09#公开
摘要：本发明提供了一种新型发光装置及其制备方法、背光模组，其中，新型发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该出光侧表面出射的部分光反射回来；于倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。其在倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上的硅胶保护层表面设置的出光层，将出光侧表面出射的部分光反射回来通过侧面出射，以此增加整个新型发光装置的出光角度达到170°，满足直下式背光场景中对新型发光装置出光角度的需求。
主权项：1.一种新型发光装置制备方法，其特征在于，包括：于支撑膜表面形成包含有反射颗粒的出光层；于所述出光层表面制备固化成型的第一硅胶保护层；于所述第一硅胶保护层表面制备具备粘性的第二硅胶保护层，所述第二硅胶保护层的粘度大于10000mpa.s；将多颗倒装LED芯片排列于所述第二硅胶保护层表面，并进行压合；对压合后的第二硅胶保护层进行固化；于倒装LED芯片电极侧表面制备光反射层；切割得到单颗新型发光装置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西晶亮光电科技协同创新有限公司;江西省昌大光电科技有限公司 新型发光装置及其制备方法、背光模组
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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